近日,我司與華南理工大學(xué)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作,共建“AI高算力印制電路板智能制造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。此次校企攜手,不僅是雙方深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的重要舉措,更將為PCB行業(yè)智能化升級樹立全新標(biāo)桿,助力我國高端電子電路制造產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控與技術(shù)突破。
公司科技管理團(tuán)隊(duì)中,董事長肖紅星、總經(jīng)理曾紅、總工程師黎欽源等多位核心成員均畢業(yè)于華南理工大學(xué),此次合作既是校友企業(yè)與母校的“再攜手”,更是技術(shù)基因與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的深度融合。
依托雙方在產(chǎn)業(yè)實(shí)踐與科研創(chuàng)新上的雙重優(yōu)勢,我們將與華南理工大學(xué)共同聚焦四大核心方向推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室建設(shè):AI高算力印制電路板的高精度加工及智能檢測、環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展制造、智能化生產(chǎn)管理與科技情報(bào)交流。這些方向緊密貼合產(chǎn)業(yè)需求,將切實(shí)解決當(dāng)前高端PCB制造中的痛點(diǎn)問題,為實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與成果轉(zhuǎn)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
此次我司與華南理工大學(xué)共建實(shí)驗(yàn)室,正是對產(chǎn)學(xué)研深度融合模式的創(chuàng)新實(shí)踐,我們將以企業(yè)產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向,牽引高校科研資源精準(zhǔn)對接制造痛點(diǎn),形成“科研攻關(guān)-中試驗(yàn)證-產(chǎn)業(yè)落地”的閉環(huán)鏈路。這一合作不僅能加速高校前沿技術(shù)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)化,更將為PCB行業(yè)樹立“校企協(xié)同、雙向賦能”的新范式,帶動更多產(chǎn)學(xué)研力量聯(lián)動攻關(guān),推動我國高端電子制造領(lǐng)域從技術(shù)跟跑到生態(tài)引領(lǐng)的跨越,助力提升中國在全球AI高算力數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力和話語權(quán)。